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第十届“快克杯”焊接技能大赛上海赛区开赛,江苏萃华新材料鼎力支持

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匠心筑梦,焊动未来
第十届"快克杯"全国电子制造行业焊接技能大赛上海分赛区盛大举行

2026年6月2日,上海世博展览馆内人头攒动,气氛热烈。作为Fac Tec China 2026NEPCON China 2026两大行业盛会的重要组成部分,第十届"快克杯"全国电子制造行业焊接技能大赛(上海分赛区)在此隆重拉开帷幕。
本次大赛由电子制造产业联盟主办,旨在弘扬工匠精神,推动电子制造行业焊接工艺的升级与高技能人才的培育。江苏萃华新材料股份有限公司作为核心支持单位,携旗下高品质焊接材料全程助力,为这场技艺巅峰对决提供了坚实保障。
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▲ 赛事现场全景,第十届"快克杯"上海分赛区隆重开赛
赛场直击
01赛场直击:毫厘之间见真章
步入比赛现场,紧张而专注的氛围扑面而来。来自上海无线电设备研究所、中国航空工业集团雷华电子技术研究所、嘉兴军胜电子科技有限公司等多家知名企事业单位的顶尖选手齐聚一堂。
他们身着统一的蓝色防静电服,头戴工作帽,端坐在绿色的防静电工作台前,全神贯注地投入到比赛中。
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▲ 选手们全神贯注,在毫厘之间展现精湛技艺
每个工位都配备了专业的吸烟仪管道,及时吸走焊接烟尘,保障选手健康。桌面上,精密工具与材料摆放得井井有条。选手们手中的电烙铁在电路板上精准游走,每一次送锡、每一次加热都显得游刃有余。
⚡ 这不仅是一场速度的较量,更是一次对耐心、细心与精湛技艺的全面考验。焊接工艺的精度决定了电子产品的可靠性,每一处焊点都承载着品质承诺。
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▲ 观众与工作人员齐聚赛场,见证工匠精神的传承
硬核护航
02硬核护航:萃华科技赋能工匠技艺
"工欲善其事,必先利其器"。作为本次大赛的重要支持单位,江苏萃华新材料股份有限公司深知优质耗材对于焊接质量的关键作用。为此,萃华科技特别甄选了旗下明星产品作为比赛专用材料,全方位赋能选手发挥最佳水平:
🧵 高品质无铅锡丝现场使用的粉色卷盘锡丝,型号CH-007,线径0.8mm,采用先进工艺制造,具有熔点稳定、润湿性极佳的特点。其低飞溅、焊点饱满光亮的特性,极大地提升了选手的操作体验,确保了微小间距引脚间的完美电气连接。1780406512957597
💧 环保型助焊剂型号为CH-65HF-B的无铅助焊剂,属于低残留、高活性的ORL0型产品。它能有效去除氧化层,促进焊料流动,且绝缘阻抗高,完全符合现代电子制造的环保标准,让焊接过程更加顺畅高效。1780406512519634
✨ 高效清洗剂型号为CH-P20的清洗剂,专为板面清洁设计,能迅速溶解松香残留与油污,保证电路板表面的洁净度,为后续的质检环节打下坚实基础。1780406512519634
💡 这些看似不起眼的耗材,实则是决定焊接质量的关键因素。萃华科技的产品在高标准竞赛环境下的稳定表现,充分验证了其卓越品质与可靠性能。
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▲ 萃华科技焊接材料助力选手在赛场上精准发挥
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▲ 每个工位配备专业排烟设施,精密工具与材料井然有序

03共筑电子制造新高度
第十届"快克杯"不仅是一场技能的比拼,更是一个行业交流与技术展示的平台。江苏萃华新材料股份有限公司通过支持此类国家级技能赛事,不仅体现了企业对行业技能人才培育的责任担当,也进一步彰显了其在电子制造材料领域的专业实力。
随着比赛的圆满落幕,我们看到了中国电子制造行业蓬勃发展的生机与活力。未来,萃华科技将继续秉持匠心精神,不断创新研发,以更优质的产品和服务,助力中国电子制造业向高质量、高精度、高可靠性方向迈进,共筑制造强国梦。
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匠心筑梦 · 焊动未来萃华科技,以品质铸就信赖
江苏萃华新材料股份有限公司
专注电子制造焊接材料 · 助力中国智造


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