一、公司概况

二、使命愿景与核心理念

三、关键发展历程（2007–2025）

四、全系列产品体系（四大核心品类）

1. 焊料系列

2. 助焊剂 & 锡渣还原剂

3. 清洗剂系列

4. 胶粘剂 & 导热材料

五、多元应用领域

六、全球化销售与服务网络

1. 网络布局

2. 核心客户

3. 服务保障

七、核心竞争优势

1. 技术硬实力

2. 质量与合规保障

八、萃华产品核心解决方案亮点

萃华电子材料全系列产品手册

1. 萃华精密锡膏系列 核心技术原理采用高纯度球形锡合金粉末与自主研发环保助焊剂体系复合而成。回流焊接时，助焊剂在预热阶段清除焊盘及元器件引脚表面氧化物；进入回流区后，锡粉熔融并与铜、镍等金属形成稳定的金属间化合物（IMC）层，冷却后形成高导电性、高强度焊点。通过专利爬锡促进剂与纳米级金属粉体技术，显著降低熔融焊料表面张力，配合真空或氮气回流工艺，实现**最低0.9%的超低空洞率**与优异焊接可靠性。 锡粉与助焊剂双重筛选除杂，提高细腻度和稳定性，气泡解决方案：空气 < 15%，氮气 < 10%，真空 < 1%，高端锡膏剪切强度 > 45MPa，抗振动性能优异，适合汽车电子和航空应用。

产品核心亮点- 高纯球形锡粉：氧含量≤150ppm，粒径分布严格符合IPC-J-STD-006 Type 3/4/5标准 - 环保助焊剂体系：支持无卤素或低卤素配方，全面符合RoHS、REACH等国际环保法规 - 超强爬锡性能：爬锡高度≥90%，适配QFN、BGA、CSP等细间距封装 - 极限润湿能力：润湿角低至12°，快速铺展无缩锡、拒焊现象 - 稳定流变特性：粘度适中、抗塌陷性强，印刷作业窗口长达12小时 - 全流程质量管控：执行ISO9001质量管理体系，保障批次一致性与长期稳定性产品类型分类按合金体系分类- 无铅系列：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC205、SAC105、SnCu、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1.0等 - 有铅系列：Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn55Pb45、Sn5Pb95、Sn62Pb36Ag2.0等按助焊剂活性分类- ROL0（超低残留） - ROL1（低残留） - RMA（中等活性）

按清洗方式分类- 免清洗型 - 水洗型按应用场景分类- 通用SMT型 - 细间距专用型（支持01005、0201、QFN、BGA、CSP） - 汽车电子级（满足AEC-Q200可靠性标准） - 真空/氮气回流专用型核心竞争优势✅ 印刷性能优异：滚动性好、脱模完整，适配0.3mm以下钢网开口，减少堵孔与偏移   ✅ 焊接可靠性高：焊点光亮饱满，典型空洞率<8%（真空条件下低至0.9%），通过严苛环境测试   ✅ 工艺窗口宽：兼容空气与氮气回流环境，适应多种温度曲线，降低产线调试难度   ✅ 环保安全合规：低烟雾、低气味，操作友好，符合全球环保与职业健康标准   ✅ 长期稳定性强：2–8℃冷藏储存保质期达6个月，开盖后有效作业时间≥8–12小时   ✅ 全形态供应：覆盖锡膏、锡条、锡线、锡片，满足多领域多样化需求  

• 高端型号性能优异，符合军工 / 航空高端汽车电子等高端应用对可靠性要求极高的领域，溢价合理。

• 针筒锡膏在小批量、精密焊接中表现出色，单价虽高但使用便捷，综合成本可控，10ml/30ml 规格产品不断锡、不堵针头，适合精密点胶和维修。

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2. 萃华高性能锡丝 核心技术原理- 低飞溅：微胶囊包覆助焊剂+高沸点体系，从根源避免焊接爆裂飞溅 - 高润湿性：精准控制氧含量+添加微量活性元素，显著降低熔融焊料表面张力 - 低锡珠：窄熔点区间设计+成膜保护技术，抑制液态锡弹跳形成锡珠 - 低烟雾：无卤低VOC配方优化，焊接烟雾量较普通产品降低40–60% 产品核心参数| 核心维度 | 技术实现细节 | | 合金体系 | 以无铅为主（SAC305、SACX、SN100C等），可定制低温合金；纯度≥99.99% | | 助焊剂技术 | RMA/NC型，固含量2.0–2.5%，无卤素（Cl⁻/Br⁻=0ppm） | | 直径精度 | 公差控制在±0.005mm，保障自动送丝稳定性 | | 表面处理 | 高光洁镀层搭配食品级防氧化油膜，72小时内无氧化现象 | 与普通锡丝优势对比| 特性 | 萃华高性能锡丝 | 普通锡丝 | | 助焊剂飞溅 | 0焊点污染，焊接环境洁净 | 飞溅明显，易造成焊点污染 | | 润湿速度 | ≤1.2秒（250℃铜板测试） | ≥1.8秒 | | 锡珠产生率 | 0.5%（AOI检测标准） | 2–5% | | 焊接烟雾 | 轻微白烟，无刺激性气味 | 浓烟且含松香颗粒，刺激性强 | | 适用工艺 | 激光焊、选择性波峰焊、精密手工焊 | 常规手工焊、浸焊 |

3. 萃华高纯度锡条 核心技术原理通过“熔融-润湿-去氧化-IMC形成”三阶段反应，实现PCB与元器件的可靠冶金连接。产品适配波峰焊、浸焊等多种焊接工艺，为电子组装提供稳定的连接解决方案。 产品核心亮点- 高纯度配方：涵盖有铅（Sn63/Pb37等）、无铅（SAC305等）全系列产品，杂质含量≤10ppm - 低渣设计：添加Ge/P抗氧化元素，锡渣产生率较普通产品降低30%~50% - 精密工艺：采用真空熔炼+连续铸造技术，成分均匀一致，无气孔、夹杂等缺陷 - 可追溯性：每批次产品均提供ICP成分检测报告，质量全程可控 核心竞争优势✅ 焊接性能优：润湿角<30°，焊点饱满光亮，虚焊率显著降低   ✅ 环保合规：通过RoHS/无卤素认证，支持全球市场出口需求   ✅ 高效节能：延长锡炉清理周期，减少锡料损耗与人工成本   ✅ 适配广泛：兼容消费电子、汽车电子、LED等多领域焊接需求  

4. 萃华环保助焊剂系列 （含无卤、水基型、水溶性、无铅兼容款） 核心技术原理通过“去氧化-润湿促进-防再氧化”三重作用机制，适配波峰焊、选择性波峰焊、浸锡炉等多种工艺。水基体系设计安全环保，可兼容无铅焊料250–265℃高温焊接工艺。 产品核心特性- 无卤配方：从源头避免腐蚀与离子污染问题，保障焊点长期可靠性 - 双体系可选：水基型（低固含量2%~8%，免清洗）、水溶性型（高活性，易清洗） - 复合活化：采用有机酸+胺类缓释配方，低温环境下性能稳定，高温时活化效率高 核心竞争优势✅ 绿色合规：全面符合RoHS/REACH/JPCA等国际环保标准   ✅ 焊接可靠：有效减少虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷，提升产品良率   ✅ 一剂多用：适配发泡、喷雾、点涂等多种施加方式，通用性强   ✅ 设备友好：不堵塞喷头、不产生积碳，延长生产设备使用寿命  

5. 萃华清洗剂-洗板水：全场景清洗剂系列 （含洗板水、水基型、半水基型） 核心技术原理- 溶剂型：高纯度有机溶剂，强溶解力快速清除污染物，快干免洗 - 水基型：去离子水+专用表面活性剂，乳化分散去除杂质，需漂洗烘干 - 半水基型：“溶剂溶解+水洗去除”两步法，兼顾清洁效率与低残留要求 产品核心能力| 维度 | 核心能力表现 | | 配方体系 | 溶剂型（快干免洗）、水基型（环保可降解）、半水基型（高洁净低残留） | | 材料兼容性 | 兼容FR-4、PI、铜箔、金手指、阻焊油墨、PPS/LCP等多种封装材料 | | 环保合规 | 符合RoHS/REACH/IPC-J-STD-001标准；低VOC排放，非ODS、无卤素 | | 洁净性能 | 离子残留≤1.56μg NaCl/cm²，表面绝缘电阻>1×10⁹Ω | 场景化优势✅ SMT后清洗：高效清除无铅焊膏残留，适配细间距器件清洁需求   ✅ 汽车/医疗电子：满足AEC-Q200/MIL-STD等严苛行业要求   ✅ FPC清洗：配方温和不溶胀基材，深度渗透弯折区域清除杂质   ✅ 自动化适配：水基型可循环使用，溶剂型适配真空干燥工艺  

6. 萃华导热材料系列（硅胶垫片 / 凝胶 / 硅脂） 核心技术原理- 导热硅胶垫片：固态硅橡胶基体+高导热无机填料，通过压缩填充接触面微观空隙，显著降低接触热阻 - 导热凝胶：硅油/硅树脂+高导热填料，半流体特性实现“零间隙”贴合，构建连续高效导热通路 - 导热硅脂：硅油/非硅基础油+高导热填料，膏状形态精准填充微米级粗糙表面，极致优化界面热传导

产品核心参数表| 项目 | 导热硅胶垫片 | 导热凝胶 | 导热硅脂 | | 基体材料 | 固态硅橡胶（加成型/过氧化物硫化） | 液态硅油/硅树脂体系 | 硅油或非硅合成油 | | 物理状态 | 固体弹性体（可模切/冲型） | 半流体/膏状（需点胶） | 高流动性膏体（需刮涂） | | 导热系数 | 1.0–5.0+ W/m·K | 1.5–10+ W/m·K | 1.0–12.0+ W/m·K | | 固化方式 | 预先硫化成型（无需现场固化） | 多数非固化型 | 完全不固化 |

核心优势对比| 维度 | 导热硅胶垫片 | 导热凝胶 | 导热硅脂 | | 安装便利性 | 预成型直贴，无需额外设备 | 需点胶设备，适配不规则间隙 | 需人工涂布，轻微溢出风险 | | 界面贴合性 | 依赖合理压缩量贴合 | 极佳，完全填充复杂界面 | 最优，填充纳米级粗糙面 | | 长期可靠性 | 高（无泵出、干裂风险） | 良好（抑制硅油析出） | 较差（高温易老化） | | 适用场景 | 消费电子、电源模块、LED照明 | 车载电控、5G基站、服务器 | 高性能CPU/GPU、实验室样机 |

精准选型建议- 追求快速装配与长期稳定：优先选择导热硅胶垫片（适配手机、笔记本、电源适配器） - 界面不规则/公差大：推荐导热凝胶（适配车载OBC、激光雷达、通信设备） - 极致导热需求：选用导热硅脂（适配台式机CPU、工程样机），不建议长期免维护场景

7. 萃华SMT红胶（贴片红胶） 核心技术原理 采用热固性环氧树脂体系，120–150℃加热引发交联固化，焊前临时固定元器件，防止焊接过程中偏移脱落。仅承担机械固定功能，电气连接依赖锡膏或波峰焊工艺。 产品核心特性- 高触变性：点胶、印刷成型稳定，固化前无塌陷变形 - 快速固化：60–180秒完成固化，适配高速生产线节拍 - 耐高温性：耐受>260℃回流焊、波峰焊高温，性能稳定 - 环保合规：无溶剂、无VOC排放，全面符合RoHS/REACH/SGS标准 核心竞争优势✅ 防元件脱落：保障大型/异形元器件焊接可靠性   ✅ 工艺兼容：适配波峰焊及混合组装工艺，通用性强   ✅ 自动化友好：兼容高速点胶机、印刷机，提升生产效率   ✅ 结构增强：固化后提升PCB板抗冲击、抗振动能力  

8. 萃华三防胶 核心技术原理 在PCB表面形成透明柔韧的绝缘聚合物薄膜，高效隔绝湿气、盐雾、灰尘等污染物。固化方式涵盖溶剂挥发、湿气固化、UV固化、热固化等，仅专注环境防护，不承担粘接作用。 产品类型（按化学体系分类）| 类型 | 核心特点 | 典型应用场景 | | 丙烯酸（AR） | 干燥快、易返修、成本低 | 消费电子、室内电子设备 | | 聚氨酯（UR） | 耐溶剂、耐磨、防潮性佳 | 汽车电子、户外作业设备 | | 环氧（ER） | 硬度高、耐化学腐蚀好 | 工业控制系统、电源模块 | | 有机硅（SR） | 耐高温（>200℃）、柔韧性出色 | LED照明、汽车引擎舱、航空航天 | | UV固化型 | 秒级固化、适配自动化 | 高速生产线、小型电子模块 | 核心竞争优势✅ 提升环境可靠性：有效防止电路短路、腐蚀、漏电故障   ✅ 延长产品寿命：适配-55℃~+130℃+高低温循环环境   ✅ 满足认证要求：符合IPC-CC-830、UL、MIL-I-46058C国际标准   ✅ 工艺灵活：支持喷涂、刷涂、浸涂、选择性涂覆多种施工方式

萃华电子服务宗旨：

• 提供产品选型指导和焊接参数优化方案

• 24 小时技术热线 (400-6858-968)

• 免费样品测试服务

• 批量客户可提供现场技术支持

• 专业技术团队 (含博士、硕士) 提供全方位技术支持

• 快速响应机制：接到客户问题当天可进驻工厂

• 提供锡膏性能测试和工艺优化方案

• 针对客户特定需求提供定制化产品

• 三包"服务：产品质量问题包退包换，品质问题现场包解决。

• 建立客户档案，定期技术交流

• 提供锡膏使用培训和工艺指导