一、公司概况

成立背景

崒华新材始创于2007年（前身为昆山智创电子有限公司），深耕电子材料领域18年，见证并参与了中国电子制造从跟随到引领的产业升级全过程。

更名与发展历程

2017年，昆山智创电子有限公司正式更名为江苏萃华电子科技有限公司，标志着企业战略升级与品牌化发展路径的确立。

2023年，制造基地战略搬迁至江苏宿迁，公司正式更名为江苏崒华新材料股份有限公司，完成从贸易制造向自主研发智造的全面转型。同期，宿迁生产基地通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系（汽车级）、ISO14001环境管理体系三大权威认证。

行业地位

萃华®品牌电子辅材（涵盖锡膏、锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、散热硅脂、三防漆、红胶等）稳居国内行业前十品牌之列，是极具性价比与竞争力的高品质国产替代标杆品牌。凭借卓越的产品性能、持续稳定的工艺水平与覆盖全国的本土化服务网络，萃华已在高端电子制造领域确立领先地位，产品广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、半导体封装、LED照明与显示、航空航天等高端制造领域，是众多行业头部客户长期信赖的国产优选品牌。

核心定位

半导体封装与电子组装全制程材料一站式解决方案提供商

核心布局

• 总部 / 研发中心：苏州昆山市报新西路376号，集团运营中枢与核心技术研发基地

• 制造基地：宿迁市泗洪县经济开发区科技园，2万㎡标准化厂房，规模化智能制造

• 研发分支：苏州、广州双研发中心，双引擎驱动，协同创新

• 分公司：上海（2022年设立），具备危化品经营资质，服务华东核心市场

二、使命愿景与核心理念

• 企业使命：材料科学让生活更美好

• 发展愿景：成为全球领先的电子制程材料方案供应商

• 核心价值观：诚信 · 专注 · 创新 · 厚德

• 质量理念：客户至上 · 服务先行 · 品质为本 · 创新致远 · 匠心铸魂

三、关键发展历程（2007–2025）

四、全系列产品体系（四大核心品类）

1. 焊料系列

锡膏（核心品类）

• 覆盖类型：激光焊锡膏、SMT无铅锡膏、固晶锡膏、水洗锡膏、mini/micro LED专用锡膏、针筒锡膏等

• 合金体系：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC205、SAC105、SnCu、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1.0 等无铅合金；Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2.0 等有铅合金

• 环保等级：兼容有铅/无铅、无卤/零卤等全场景环保要求

锡条 / 锡丝：高纯度配方设计，低飞溅特性，适配自动焊、激光焊、手工焊等多工艺场景。

锡球 & 低空洞产品：空洞率低至5%（真空回流工艺），满足半导体级精密封装需求。

2. 助焊剂 & 锡渣还原剂

助焊剂系列：涵盖免洗型、水基型、水溶性、低固含量等多规格产品。高活性、低残留，全面符合 RoHS / REACH 环保合规要求。

锡渣还原剂：锡回收率≥80%，显著降低客户生产成本。

3. 清洗剂系列

• 产品类型：溶剂型、水基型、半水基型（如 CH-P10、CH-91 等成熟型号）

• 核心应用：PCB板清洗、汽车电子（ECU/BMS）清洗、半导体封测清洗、SMT设备维护保养

• 关键特性：无卤、低VOC、强清洗力、快挥发、无残留，完美适配高洁净度生产要求

4. 胶粘剂 & 导热材料

胶粘剂：SMT红胶（贴片胶）、UV三防胶、LED透镜胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等。

导热材料：导热硅脂、导热硅胶垫片、双组份导热凝胶、导热吸波材料，覆盖1.0–12.0+ W/m·K全导热需求场景。

五、多元应用领域

产品广泛应用于以下九大核心领域，实现全行业覆盖：

消费电子 · LED/半导体 · 汽车新能源 · 智能家电 · 工业控制 · 医疗军工 · 光伏储能 · 通信设备 · 航空航天

六、全球化销售与服务网络

1. 网络布局

国内市场：苏州、上海、重庆、合肥、北京、广州、武汉、兰州等核心城市全覆盖。

海外市场：越南（胡志明、河内）、新加坡、印度（孟买）等海外据点，辐射东南亚及南亚市场。

2. 核心客户

三安光电、DELL、Samsung、松下、联想、飞利浦、富士康等全球知名企业。

3. 服务保障

• 响应时效：长三角区域 1–4小时 快速抵达

• 服务内容：选型咨询 + 工艺适配 + 方案优化 全周期技术支持

七、核心竞争优势

1. 技术硬实力

• 行业深耕：18年专注电子材料领域，累计1000+成功应用案例

• 研发团队：博士领衔的核心研发团队，与多所高校深度合作，定制化开发能力突出

• 核心技术：专利爬锡促进技术 + 纳米粉体复合技术，实现行业领先的空洞率5%（行业平均19.4%）、润湿角12°

• 研发设备：配备 X-Ray检测仪、熔点测试仪、导热测试仪、粘度计等全套先进研发检测设备

2. 质量与合规保障

八、核心解决方案亮点（产品手册）

1. 精密锡膏系列

核心技术原理

采用高纯度球形锡合金粉末与自主研发环保助焊剂体系复合而成。回流焊接过程中，助焊剂在预热阶段有效清除焊盘及元器件引脚表面氧化物；进入回流区后，锡粉熔融并与铜、镍等金属形成稳定的金属间化合物（IMC）层，冷却后形成高导电性、高强度焊点。通过专利爬锡促进剂与纳米级金属粉体技术，显著降低熔融焊料表面张力，配合真空或氮气回流工艺，实现超低空洞率与优异焊接可靠性。

品质控制

• 锡粉与助焊剂双重筛选除杂，细腻度与稳定性行业领先

• 气泡标准：空气环境＜15%，氮气环境＜10%，真空环境 ＜1%, 高端锡膏剪切强度 ＞45MPa，抗振动性能优异，完美适配汽车电子与航空航天应用

产品核心亮点

产品分类体系

按合金体系分类：

• 无铅系列：SAC305、SAC205、SAC105、SnCu、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1.0

• 有铅系列：Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn55Pb45、Sn5Pb95、Sn62Pb36Ag2.0

按助焊剂活性分类：ROL0（超低残留）、ROL1（低残留）、RMA（中等活性）

按清洗方式分类：免清洗型、水洗型

按应用场景分类：通用SMT型、细间距专用型（支持01005、0201、QFN、BGA、CSP）、汽车电子级（满足 AEC-Q200 可靠性标准）、真空/氮气回流专用型

核心竞争优势

• 印刷性能优异：滚动性好、脱模完整，适配0.3mm以下钢网开口，有效减少堵孔与偏移

• 焊接可靠性高：焊点光亮饱满，典型空洞率＜8%（真空条件低至0.9%），通过严苛环境测试

• 工艺窗口宽：兼容空气与氮气回流环境，适应多种温度曲线，降低产线调试难度

• 环保安全合规：低烟雾、低气味，操作友好，符合全球环保与职业健康标准

• 全形态供应：覆盖锡膏、锡条、锡线、锡片，满足多领域多样化需求

高端应用与针筒锡膏

高端型号性能优异，符合军工/航空/高端汽车电子等对可靠性要求极高的应用领域，溢价合理。针筒锡膏在小批量、精密焊接中表现出色，10ml/30ml规格产品不断锡、不堵针头，适合精密点胶和返修作业。单价虽高但使用便捷，综合成本可控。

2. 高性能锡丝

核心技术原理

产品核心参数

与普通锡丝对比优势

3. 高纯度锡条

核心技术原理：通过 “熔融—润湿—去氧化—IMC形成” 四阶段，实现PCB与元器件的可靠冶金连接。适配波峰焊、浸焊等多种工艺。

产品核心亮点

核心竞争优势：焊接性能优、环保合规、高效节能、适配广泛。

4. 环保助焊剂系列

核心技术原理：通过 “去氧化—润湿促进—防再氧化” 三重作用机制，适配波峰焊、选择性波峰焊、浸锡炉等。水基体系兼容无铅焊料250–265℃高温焊接。

产品核心特性：无卤配方、双体系可选（水基型/水溶性型）、复合活化。核心竞争优势：绿色合规、焊接可靠、一剂多用、设备友好。

5. 清洗剂-洗板水系列

核心技术原理：溶剂型（快干免洗）、水基型（环保可降解）、半水基型（溶剂溶解+水洗去除）。

产品核心能力：材料兼容性广、环保合规（RoHS/REACH/IPC）、洁净性能优异（离子残留≤1.56μg NaCl/cm²）。

场景化优势：SMT后清洗、汽车/医疗电子、FPC清洗、自动化适配。

6. 导热材料系列（硅胶垫片/凝胶/硅脂）

核心技术原理：垫片通过压缩填充；凝胶实现“零间隙”贴合；硅脂填充微米级粗糙表面。

产品核心参数：

精准选型建议：快速装配选垫片；不规则界面选凝胶；极致导热选硅脂（但注意长期可靠性）。

7. SMT红胶（贴片红胶）

核心技术原理：热固性环氧树脂，120–150℃固化，临时固定元器件，仅机械固定。

产品核心特性：高触变性、快速固化（60–180秒）、耐高温＞260℃、环保合规。

8. 三防漆（三防胶）

核心技术原理：在PCB表面形成绝缘聚合物薄膜，隔绝湿气、盐雾、灰尘等。

产品类型：丙烯酸（AR）、聚氨酯（UR）、环氧（ER）、有机硅（SR）、UV固化型。

核心优势：提升环境可靠性、延长产品寿命（-55℃~+130℃+）、符合IPC/UL/MIL标准、工艺灵活。

九、售后服务

崒华新材秉持 “客户至上·服务先行” 的理念，构建全生命周期服务体系：

• 技术支持：产品选型指导与焊接参数优化，博士/硕士团队全方位支持

• 快速响应：24小时技术热线（400-6858-968）；批量客户驻厂技术支持，提供性能测试与工艺优化

• 样品服务：免费样品测试，降低选型风险

• 定制开发：针对特定需求提供定制化产品研发

• 持续服务：客户专属档案，定期技术回访