🌟 萃华科技

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从芯片到散热器，我们提供全系列高性能导热解决方案

🔧 导热硅胶垫片 × 导热凝胶 × 导热硅脂

三类导热材料，精准匹配不同散热需求

随着5G通信、新能源汽车、人工智能和高性能计算的快速发展，电子设备功率密度持续提升，高效、稳定、可靠的散热方案成为保障系统稳定运行的关键。萃华科技深耕导热材料领域多年，推出三大核心产品线——导热硅胶垫片、导热凝胶、导热硅脂，满足从消费电子到工业高端应用的多样化散热需求。

🔬 技术原理对比

✅ 导热硅胶垫片

• 在硅橡胶基体中填充高导热无机填料，形成具有一定柔韧性和压缩性的固体垫片；

• 装配时通过压缩填充发热器件与散热器之间的微小空隙，降低接触热阻，提升热传导效率；

• 具备良好的绝缘性、耐候性与抗老化性能。

✅ 导热凝胶

• 由硅油或有机硅树脂与高导热填料混合而成的半流体膏状材料，具有触变性或流动性；

• 可自动填充复杂、不平整的界面，实现“零间隙贴合”，有效排除空气，形成连续导热通路；

• 多数为非固化型，部分可室温硫化，适应自动化点胶工艺。

✅ 导热硅脂

• 由硅油或非硅基基础油与高导热填料组成的膏状物，无固化特性；

• 通过涂抹方式填充微米级表面粗糙度，极大降低界面热阻；

• 不具备结构支撑能力，主要用于短期高导热需求场景。

⚙️ 产品核心特性对比

📊 产品类型对比

✅ 导热硅胶垫片

✅ 导热凝胶

✅ 导热硅脂

🌟 产品优势对比

🛠️ 使用案例（USE CASE）

图片展示了以下典型应用场景：

• 服务器GPU散热：导热凝胶用于GPU与散热器之间，实现高效热传递；

• 新能源汽车电控模块：导热硅胶垫片用于IGBT模块与散热板之间，兼顾导热与绝缘；

• LED照明驱动电源：导热硅胶垫片平衡可靠与便捷；

• 消费电子产品：导热硅脂用于手机SoC与石墨烯散热片之间；

• 实验室测试平台：导热硅脂用于快速更换测试样品，临时散热。

💡 核心价值总结

📌 关键选择建议：

• 若追求长期可靠性与免维护 → 选 导热硅胶垫片；

• 若需要自动化生产与复杂界面填充 → 选 导热凝胶；

• 若仅需短期高导热性能（如测试或超频）→ 选 导热硅脂。

🏭 萃华科技 · 为什么值得信赖？

✅ 自主研发 + 自主生产：拥有完整研发与制造能力，确保品质一致性
✅ 全球认证齐全：通过ISO 9001、ISO 14001、RoHS、REACH、UL等认证
✅ 定制化服务：支持按客户要求定制厚度、尺寸、导热系数、颜色、背胶等
✅ 技术支持全面：免费打样、热阻测试、失效分析、工艺优化指导
✅ 本地化服务网络：覆盖长三角、珠三角、成渝地区及东南亚市场

🌐 应用场景推荐

📌 真实案例参考（建议添加）：
某国产服务器厂商采用萃华导热凝胶替代传统硅脂，使GPU温度下降8°C，整机功耗降低5%，并实现全自动点胶装配，良率提升至99.6%。

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