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锡膏焊接

SMT免洗环保锡膏CH-SAC305

SMT免洗环保锡膏CH-SAC305

产品描述:


SMT免洗环保锡膏

产品介绍:

CH-SAC系列环保无铅锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流,拥有宽工艺窗口,为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。

出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。

对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。

优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。

焊点外观优秀,易于目检。

空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。

可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。


技术参数:

基础参数表
型号CH-SAC305CH-SAC205CH-SAC105CH-SAC037
合金成分 Alloy CompositionSn96.5Ag3.0Cu0.5Sn97.5Ag2.0Cu0.5Sn98.5Ag1.0Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7
固相线 Soli dus(℃)217
217217217

液相线 Liquidus(℃)

220223227
227
锡粉类型 TypeT3/T4/T5客户可选T3/T4/T5客户可选T3/T4/T5客户可选T3/T4/T5客户可选

粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S
金属含量 Metal loading%89.00%

89.00%

89.00%

89.00%

扩散率 Spread test%>80%>80%>80%>80%
印刷寿命 Stencil life>8小时

>8小时

>8小时

>8小时

活性级别 Activity levelROL0

ROL0

ROL0

ROL0

表面绝缘阻抗 SIRPass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

工厂实景:

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