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锡膏焊接

萃华激光焊接锡膏CH-SBA350

萃华激光焊接锡膏CH-SBA350

产品描述:

激光焊接锡膏

产品介绍:

激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。

适用范围:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。


产品参数:


激光焊接锡膏技术参数

工厂实景:

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