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工业胶粘剂

UV 湿气双固保形涂层

UV 湿气双固保形涂层

产品描述:

本产品单组分,无挥发性VOC排放,主要适用涂覆在印刷线路板表面,使电子元器件免受外界有害环境(如尘埃、潮气、化学药品、微生物等)侵蚀,还可避免外物刮损、短路, 延长电子器件寿命,提高使用的稳定性。本品为单组分,UV和湿气双重固化,可快速通过喷、刷高效作业,通过UV快速定形,阴影区域可通过湿气固化。


产品数据:


组成

单组份聚氨酯丙烯酸酯

外观

透明琥珀色荧光液体

粘度

低粘度

固化机理

UV/湿气固化

应用

保形涂料


硬度(邵氏 D): 70

导热系数: () W·m-1·K-1 0.2

介电常数: 1MHZ 3.04

介电强度: (KV/mm) 60

体积电阻率:(Ω*cm) 1.8* 1016


-适用于引脚补强,柔韧性佳,阴影区域可二次热固化。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化,电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化。


和一般电子胶相比,该材料具有较高的柔韧性和弹性,适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常适合用于软性和刚性电路板材料(如FR-4、Kapton®和玻璃)上的关键元器件封装,并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线。


现场成型(form-in-place FIP)或现场固化(cure-in-place CIP)密封垫圈能在数秒内完全固化,即使是1/4英寸的厚度也能达到很到的挤压形状。通过UV或可见光固化的FIP/CIP垫圈,无需烤箱、支架、堆放,也无需像使用传统现场成型垫圈那样等待固化。现场成型垫圈无硅无挥发溶剂。


10~30秒或更短时间内形成密封垫圈


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