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导热材料

萃华导热硅胶垫片CH600

萃华导热硅胶垫片CH600

产品描述:

导热硅胶垫片

产品介绍:

萃华导热硅胶垫片CH600,是一款超柔软的高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阻和很高的形变量,拥有非常好的填缝性能,可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时,产生非常微弱的回弹应力,最大程度地减小对精密电子器件的冲击。


产品参数:


基础参数表

属性

         CH200T                   CH200                   CH300                    CH500                    CH600                CH800

测试方法

颜色

白色+灰色

浅灰色

浅蓝色

绿色

灰色

深灰色

目视

厚度 (mm)

0.5~10.0

0.5~10.0

0.5~10.0

0.5~10.0

0.5~10.0

0.5~10.0

密度 (g/cc)  

2.0

2.8

2.9

3.1

3.2

3.3

ASTM D792 

硬度(Shore 00)

30

35

40

45

50

55

ASTM D2240

耐温范围 (°C) 

-50~200

-50~200

-50~200

-50~200

-50~200

-50~200

电性能

介电常数@1GHZ

5.7

6.5

6.8

7.3

7.7

8.1

ASTM D150

体积电阻率(Ω.cm) 

1015

1013

1013

1013

1013

1013

ASTM D257 

击穿电压(KV/mm)

>10

>10

>10

>10

>10

>10

ASTM D149

防火等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94 

热性能

导热系数(W/m-K) 

2.0

2.0

3.0

5.0

6.0

8.0

ASTM D5470

工厂实景:


IMG_20201120_091935

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