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导热材料

萃华导热硅脂CHG500

萃华导热硅脂CHG500

产品描述:

产品介绍:

CHG500系列 是一款有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂,优良的触变性保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流,降低了施工难度。优良的浸润性以及最小界面厚度可使其充分地填充接触界面,最大化地降低界面热阻。

CHG系列 导热硅脂具有很好的可靠性,不易挤出和干胶,使得其被广泛应用于高功率器件。


产品参数:


基础参数表

属性

CHG200

CHG200S

CHG350

CHG500

测试方法

组成部分

硅脂

硅脂

硅脂

硅脂

颜色

黄色/灰色

灰色

灰色

灰色

目视

最小界面厚度 (mm)

0.045

0.045

0.045

0.045

密度 (g/cc)  

3.4

3.0

2.9

2.9

ASTM D792 

粘度(cps)

90,000

160,000

300,000

200,000

ASTM D2196

耐温范围 (°C) 

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

电性能

体积电阻率(Ω.cm) 

1013

1013

-

-

ASTM D257 

防火等级

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94 

热性能

导热系数(W/m-K) 

2.0

2.0

3.5

5.0

ASTM D5470

热性能 vs. 压力

压力(psi) 

50/100

50/100

50/100

50/100

ASTM D5470

热阻(°C -cm2/W) 

0.13 / 0.11

0.17 / 0.15

   0.06 / 0.05

    0.05 / 0.04

-


工厂实景:

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