环保低温焊锡条Sn42Bi58低熔点

本公司生产焊锡条产品，采用Sn 99.95AA高纯度云南云象云亨纯锡锭金属原料,在严格品控条件下,经我司高级工程师使用火花直读光谱仪检测,经高温去氧处理,半自动化生产设备生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量,焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,锡条出渣量少(5%左右),使用时流动性好,润湿性良好,焊点可靠性高,光亮,饱满,无塌陷。

环保低温焊锡条Sn42Bi58（锡42%·铋58%）是一种典型的无铅低温共晶合金焊锡材料，因其低熔点、环保性和良好的焊接性能，广泛应用于对温度敏感的电子组装、精密仪器维修等领域。以下从成分、特性、应用及工艺要点等方面详细解析：

一、成分与熔点特性

Sn42Bi58的成分由42%锡（Sn）和58%铋（Bi）组成，属于Sn-Bi二元共晶合金（接近共晶点）。其核心特性是极低熔点：

• 熔点范围：约138~145℃（共晶点熔点约为138℃），远低于传统Sn-Pb共晶焊锡（183℃）和常见无铅焊锡（如SAC305，217~221℃）。

• 相图依据：Sn-Bi二元相图中，Bi含量58%附近为共晶成分，此时合金在凝固时无固相区间，熔化/凝固过程迅速，利于形成均匀焊点。

二、环保性与合规性

作为“环保”焊锡，Sn42Bi58完全符合全球环保法规：

• 无铅化：不含铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）等RoHS禁止的有害物质，满足欧盟RoHS 2.0、中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等要求。

• 低毒性：Bi元素天然存在，毒性远低于铅，焊接烟尘更少，对操作人员和环境更友好。

三、核心性能优势

1. 低温焊接，保护敏感元件
   适用于热敏元件（如LED芯片、塑料封装器件、陶瓷电容、柔性电路板等）的焊接，避免高温导致的元件损坏（如塑料变形、陶瓷开裂、焊盘脱落）。

2. 快速凝固，提升效率
   低熔点+共晶特性使焊锡快速熔化/凝固，缩短焊接周期，适合手工焊接或小批量生产。

3. 良好的湿润性与焊点可靠性
   配合合适的助焊剂，Sn42Bi58对铜、镀金/镀银焊盘有良好的湿润性，焊点表面光滑、无孔洞，导电性和机械强度满足一般电子组装需求（如消费电子、玩具、小家电）。

4. 抗氧化性优化
   部分产品会添加微量其他元素（如Ag、In），进一步提升抗氧化能力，减少焊接时的氧化渣，降低清洁难度。建议配合我司专用助焊剂。