元件极性识别是SMT工艺的基础，正确识别极性直接关系到焊接质量和产品性能。掌握各类元件的极性识别方法，是每个SMT从业人员必须具备的基本技能。 手贴作业是SMT工艺中的重要环节，尤其在小批量生产或返修作业中应用广泛。严格遵守手贴作业规范，确保贴装精度和质量。 目检是SMT工艺质量控制的重要环节，通过视觉检验可以及时发现焊接缺陷和元件安装问题，确保产品质量。 AOI（Automated Optical Inspection）自动化检测是SMT工艺中的重要质量控制手段，通过光学成像和图像处理技术，实现对焊接质量和元件安装的自动化检测。
一、元件识别及有极性元件方向识别
1. 元件极性定义
元件极性是指元件在PCB板上贴装时需按特定方向或引脚顺序进行安装，确保元件的正负极或引脚功能与PCB板线路设计相符，避免功能失效或损坏。
2. 有极性元件种类
● 电容（符号：C）：电解电容、钽电容等。
● 二极管（符号：D）：普通二极管、稳压二极管、发光二极管（LED）等。
● 三极管（符号：Q）：NPN型、PNP型。
● 集成电路（IC）：芯片、封装元件等。
● 晶体（符号：X）：晶振。
● 其他：连接器（符号：J）、射频座、RF座、光感、MIC、共振滤波器、LED灯等。
3. 元件极性识别方法
（1）电容
● 无极性电容（如陶瓷电容）：无需区分方向。
● 电解电容：窄色带（通常为白色、灰色或黑色）表示的是负极。引脚较长的一端为正极，较短的一端为负极。
● 钽电容：竖线标记端为正极，另一端为负极。
● 识别技巧：观察外壳标记或色带位置，必要时参考元件丝印。
（2）电阻：无极性要求。
（3）电感：常见贴片电感无极性，但特殊类型需参考规格书。
（4）二极管
● 色带或标记端为负极（如黑色环）。
● 双向二极管无方向要求。
● 识别技巧：用万用表测正反向电阻，正向导通（低阻），反向截止（高阻）。
（5）三极管
● 引脚对应PCB焊盘标识（如E/B/C顺序）。
● 识别技巧：查看元件表面标记（如引脚编号），或使用万用表测引脚电阻判断类型（NPN/PNP）和引脚顺序。
（6）晶体（晶振）
● 极性标识：外壳圆圈、色带、反面焊盘斜角等。
● 识别技巧：观察外壳标记或焊盘形状，确保引脚与PCB标识对应。
（7）集成电路（IC）
● 本体标识：凹点、凹槽、色带、圆点、斜缺角、三角符号等。
● PCB标识：圆圈、圆点、L线、斜缺角、丝印“1”等。
● 识别技巧：将IC本体标记与PCB对应位置对齐，确保第一引脚正确。
（8）LED灯
● 负极标识：PCB色带、尖角、竖杠等。
● 识别技巧：万用表测正反向电阻，发光时正极接电源正极。
（9）连接器
● 部分（如USB、SIM卡座）有极性，需按焊盘形状或外壳标记贴装。
● 识别技巧：核对外壳缺口、引脚排列与PCB设计。
（10）射频座、RF座
● 零件缺角对应PCB色带或焊盘大小。
● 识别技巧：对齐外壳缺角与PCB标记。
（11）滤波器
● 极性点标识：丝印O、括号、圆点等。
● 识别技巧：核对丝印与PCB极性标记。
二、手贴管理
1. 手贴要求
● 精度：元件引脚与焊盘对齐。
● 压力：避免过大导致焊盘损伤，过小则贴装不牢。
● 防静电：佩戴防静电手套，使用防静电工作台。
2. 手贴方法
● 元件拿取：用防静电镊子或吸笔夹取元件本体，避免触碰引脚。
● 贴装：对准焊盘轻放，确认引脚完全覆盖焊盘。
● 调整：用镊子微调位置，确保无偏移、歪斜。
3. 散料管理
● 分类存储：按元件类型（电容、电阻等）分盒存放，标注型号、数量。
● 盘点记录：定期清点散料，更新库存表。
● 补充流程：缺料时提交申请，经审核后领用，记录使用明细。
三、SMT目检管制
1. 目检要求
● 目的：识别焊接缺陷、元件错位、损坏等问题。
● 标准：符合IPC-A-610H规范，零缺陷为目标。
2. 目检方法
● 工具：放大镜、显微镜（放大倍数≥10倍）。
● 顺序：按PCB区域（如从左到右、从上到下）逐元件检查。
● 缺陷识别：
○ 焊接缺陷：虚焊、冷焊、桥接、锡球、焊锡不足。
○ 元件缺陷：极性反、偏移、破损、错件。
○ PCB缺陷：划伤、焊盘脱落、污渍。
3. 缺陷处理
● 记录缺陷类型及位置。
● 分类处理：轻微缺陷返工，严重缺陷报废或更换。
● 追溯原因，优化工艺（如调整贴片机参数）。
四、PCBA拿取方法
1. PCBA特性
● 材质：FR-4等，易受静电、机械应力损伤。
● 结构：元件密集，焊点脆弱。
2. 拿取工具
● 防静电手套、真空吸笔、防静电托盘。
3. 拿取技巧
● 双手拿取：边缘或板角，避免触碰焊点或元件。
● 避免挤压：防止PCB弯曲变形。
● 平稳放置：使用托盘或防静电垫，禁止叠放。
五、SMT不良图片
1. 不良分类
● 焊接不良：虚焊、短路、锡珠。
● 元件不良：极性反、偏移。
● PCB不良：焊盘脱落。
2. 分析要点
● 特征描述：例如虚焊表现为焊点不饱满，有裂缝。
● 原因：温度不足、焊膏量不足、元件未对准。
● 影响：电气连接不良，功能失效。
● 预防：优化回流焊曲线，校准贴片机精度。
六、外观检验
1. 检验标准
● 国际标准：ISO 9001、IPC-A-610H。
● 企业标准：自定义缺陷等级（如致命、严重、轻微）。
2. 工具与设备
● 卡尺（测尺寸）、显微镜（观察细节）、3D扫描仪（高精度检测）。
3. 检验技巧
● 视觉：45°角观察焊点光泽，异常反光可能表示缺陷。
● 触觉：轻触焊点检查牢固度，粗糙表面可能未固化。
● 对比：合格样品与待测品对照分析。
七、IPC-A-610H标准应用
1. 核心内容
● 焊接可接受性：焊点饱满、无裂纹，覆盖率≥75%。
● 元件损伤：引脚无断裂，封装无裂痕。
● 层压板：无分层、起泡。
2. 操作要点
● 对比实物与标准图示，确认焊点形态。
● 记录不符合项，分级处理（接受/返工/拒收）。
● 培训员工掌握术语（如“润湿角”“接触角”）。
八、AOI操作
1. 设备原理
● 结构：光源系统、摄像头、图像处理软件。
● 原理：对比实际图像与预设标准，识别缺陷。
2. 操作流程
● 开机检查：确认光源、镜头无灰尘，校准原点。
● 程序加载：输入PCB型号，调用检测参数。
● 检测：放置PCB，自动扫描并生成报告。
● 参数调整：根据误判率优化阈值。
3. 识别技巧
● 图像分析：放大可疑区域，确认焊点轮廓是否完整。
● 数据追溯：导出NG数据，定位工艺问题（如印刷偏移）。
● 假缺陷处理：排除阴影、反光造成的误判。
补充说明：
1. 所有操作需遵循ESD（静电防护）规范，定期检测接地系统。
2. 新员工需经培训并通过考核后上岗，记录操作资质。
3. 引入SPC（统计过程控制）监控关键参数，实时预警异常。
