SMT印刷机作业人员核心技能体系（六维能力模型）
——设备·工艺·质量·安全·治具·改进 全链路胜任力标准
🌐 体系定位
以IPC-J-STD-005、IPC-7525、IPC-A-610为基准，构建“操作标准化、工艺数据化、质量前置化”的岗位能力框架，支撑SMT首道工序良率≥99.5%
🔑 六大核心能力模块
🛡️ 模块一：安全规范与ESD防护（基础红线）
| 安全操作 | |
| ESD防护 | |
| 危化品管理 | |
| 5S现场 |
🤖 模块二：设备操作与预防性维护（设备层）
| 印刷机 | ||
| 上板机 | ||
| 搅拌机 | ||
| 钢网清洗机 |
📦 模块三：物料全周期管理（工艺层）
| 锡膏 | • 回温：密封回温≥4h（禁止加热） • 使用：开封标注时间；钢网添加“少量多次”；超时回收密封（24h内） • 无铅专项：粘度；车间温湿度25±3℃/40-70%RH |
| 钢网 | • 安装：对位精度±0.025mm；轻拿轻放 • 清洗：每15±2片在线擦拭；换线彻底清洗+放大镜验证 |
| PCB | • 印刷后：2h内过回流炉；超时板隔离标识 |
🎯 模块四：质量控制与缺陷闭环（质量层）
| 首件检验 | |
| 过程监控 | |
| 缺陷速判 | • 少锡→查刮刀压力/钢网堵塞 • 偏位→查对位参数/顶Pin稳定性 |
| 返工清洗 |
🔧 模块五：治具开发与精准应用（支持层）
| 顶Pin | • 验证：首件无PCB变形；IPQC确认有效性 |
| 支撑块 |
📈 模块六：问题解决与持续改进（发展层）
| 异常处理 | |
| 根因分析 | |
| 微创新 | |
| 知识沉淀 |
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