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锡膏焊接

LED专用锡膏CH-SPB37

LED专用锡膏CH-SPB37

产品描述:

LED专用锡膏

产品介绍:

LED专用锡膏适用于LED的贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。萃华电子科技采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏,应用于不同的LED工艺场合,本系列锡膏具有低空洞率,低残留无腐蚀高阻抗等特点,优秀的元器件重新定位能力,保证了制程良率。


产品参数:


基础参数表
型号

H-SPB37

CH-SPB4

CH-SBA350CH-SAC037
合金成分 Alloy CompositionSn63Pb37

Sn55Pb45

SnBi35Ag1.0

Sn99Ag0.3Cu0.7
固相线 Soli dus(℃)

183

183

139217

液相线 Liquidus(℃)

183

200

187

227

锡粉类型 Type

T3/T4客户可选

T2.5/T3/T4客户可选

T3/T4客户可选

T3/T4/T5客户可选

粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

金属含量 Metal loading%

89.00%

89.00%

89.00%

89.00%

扩散率 Spread test%

>80%

>80%

>80%

>80%

印刷寿命 Stencil life

>8小时

>8小时

>8小时

>8小时

活性级别 Activity level

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

表面绝缘阻抗 SIR

Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

工厂实景:

IMG_20201120_091935

IMG_20201120_091438

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