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锡膏焊接
产品介绍：
LED专用锡膏适用于LED的贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。萃华电子科技采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏，应用于不同的LED工艺场合，本系列锡膏具有低空洞率，低残留无腐蚀高阻抗等特点，优秀的元器件重新定位能力，保证了制程良率。
产品参数：
| 基础参数表 | ||||
| 型号 | H-SPB37 | CH-SPB4 | CH-SBA350 | CH-SAC037 |
| 合金成分 Alloy Composition | Sn63Pb37 | Sn55Pb45 | SnBi35Ag1.0 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| 固相线 Soli dus（℃） | 183 | 183 | 139 | 217 |
液相线 Liquidus（℃） | 183 | 200 | 187 | 227 |
锡粉类型 Type | T3/T4客户可选 | T2.5/T3/T4客户可选 | T3/T4客户可选 | T3/T4/T5客户可选 |
粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S | 170±30 Pa.S |
金属含量 Metal loading% | 89.00% | 89.00% | 89.00% | 89.00% |
扩散率 Spread test% | >80% | >80% | >80% | >80% |
印刷寿命 Stencil life | >8小时 | >8小时 | >8小时 | >8小时 |
活性级别 Activity level | ROL0 | ROL0 | ROL0 | ROL0 |
表面绝缘阻抗 SIR | Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH | |||
工厂实景：
上一个：萃华散热模组锡膏CH-Sn42B
下一个：萃华激光焊接锡膏CH-SBA350
联系人：薛先生
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