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锡膏焊接

苏州萃华激光焊接锡膏CH-SAC037

苏州萃华激光焊接锡膏CH-SAC037

产品描述:

激光焊接锡膏

产品介绍:

激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。

适用范围:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。

该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。



产品数据:


基 础 参 数 表

型号

CH-SBA350

CH-SAC305

CH-Sn42B

CH-SAC037

测试方法及说明

合金成分 Alloy Composition

SnBi35Ag1.0

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn42Bi58

Sn99Ag0.3Cu0.7


固相线 Soli dus(℃)

139

217

138

217


液相线 Liquidus(℃)

187

220

138

227


锡粉类型 Type

T3/T4客户可选

T3/T4/T5客户可选

T2.5/T3/T4/客户可选

T3/T4/T5客户可选


粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH

金属含量 metal loading%

89.00%

89.00%

90.00%

89.00%

IPC-TM-6502.2.20

扩散率 Spread test%

>80%

>80%

>80%

>80%

JIS-Z-3197-8.3.1.1

印刷寿命 Stencil life

>8小时

>8小时

>8小时

>8小时

@50%RH,23℃

活性级别 Activity level

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

IPC J-STD-004

表面绝缘阻抗 SIR

Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min




工厂实景:

IMG_20201120_091935

IMG_20201120_091438

IMG_20201120_091755




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